а No! может назначаться до 4 м. В земляных плотинах, дамбах и ‚` экранах на откосах отсыпка тяжелых суглинков и глин должна ‚` Производиться слоями не более 2 м. й $ 51. Понуры, экраны по дну бассейнов и обратные засыпки "олщиной менее 4 # при любых грунтах должны возводиться в Один. слой. $ 52. При заданной толщине слоя отсыпки площади карт {1 е. их объемы) рекомендустся принимать равными сменной про- иэводительности установленного оборудования. $ 53. Дамбочки_обвалования_в_пределах__возводимого _соору- жения строятся_из_грунта,_укладываемого..в. сооружение, — ТГрунт дамбочек обвалования укладывается под. углом есте- сувенного откоса. Ширина дамбочек по верху дол „обеспечи- _ б 5 ЗЫ нны р „ Рис. 3. Схема отсыпки грунтов в воду н 1руба лая удаления избытков поды; 2—соседняя карта; З—основание сооружения мли. предылущей отсыпки; @- высота слоя отсыпки; й, - глубина воды ® прудке: Зй -запас сухого торизовтом воды; т-—откосы дамбочек обвалования; л ширина во перху дамбочек обизлования; 1—-основание ламбочек обналования. нать проход, бульдозера, с помощью которого производится раз- равнивание и предварительное уплотнение грунта. $ 54. При возведении сооружений с откосами, имеющими за- ЩИТНЫЙ слой из песчаных и песчано-гравелистых грунтов, на- ружные дамбочки обвалования могут строиться из грунтов этого защитного слоя.. В частности, при`возведении земляных плотин из тяжелых суглинков и глин с защитным слоем из песчаных груйтов на откосах дамбочки обвалования надлежит строить из грунтов защитного слоя. $ 55. Заполнение карты водой производится щцентробежными масосами, производительность которых определяется установлен- ным объемом карты и необходимостью ее заполнения к оконча- нию работ на предыдущей карте. $ 56. При наличии на строительстве скражин грунтового во- доотлива для заливки прудков рекомендуется применять воду этого грунтового водоотлива. В подобных случаях упрощаются работы по водоснабжению и облегчается отсыпка’ грунтов при отрицательных температурах. $ 57. Отсыпка грунта в воду производится по схеме, приве- денной на рис. 3. 15