ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА ЗЕМЛЯНЫХ РАБОТ ПРИ ВОЗВЕДЕНИИ СООРУЖЕНИЙ СПОСОБОМ ОТСЫПКИ ГРУНТОВ В ВОДУ М. Технология производства земляных работ по отсыпке грунтов в сооружения $ 38. Площадь территории, занимаемой под сооружение, дол- Жна быть очищена от деревьев, кустарников, пней, строитель- Ного мусора и всякого рода строений. \/ $ 39. На очищенной площадке производится и закрепляется 10чная инструментальная разбивка возводимого сооружения. @ & 10. Знаки разбивки и реперы, установленные но периметру сооружения, сохраняются до конца строительства. $ 41. Зачистка основания сооружения до проектных отметок, удаление илистых, торфянистых и прочих грунтов, непригодных No качестве основания возводимого сооружения, должны произ- водиться в соответствии с проектом. м & 42. Все шурфы, разведочные скважины, старые колодцы, остественные родники тщательно тампонируются с помощью мер, предусматриваемых в проекте производства работ. & 43. При выемке котлована рекомендуется оставлять защит- Мый слой, толщина которого устанавливается в зависимости от наличия груптовых вод, длительности существования защитного слоя и местных климатических условий; под влиянием которых Мщитный слой может разрушаться. Снятие защитного слоя должно производиться непосредст- менно перед началом отсыпки грунта в тело сооружения. & 44. Для сооружений, -располагающихся в русле реки с глу- биной воды до 4 м, зачистка основания, если она признается не- обходимой, выполняется без осушения котлована. В этом случае толщина отсыпаемого первого слоя определяется глубиной воды в реке и превышением слоя над горизонтом воды. $ 45. При глубинах более 4 м подготовка основания без осу- шшения котлована и отсыпка грунта слоем более 4 м допускается поеле опытных работ, давших положительные результаты в про- изводственных условиях. $ 46. Возведение сооружений способом отсыпки грунтов в воду производится отдельными картами, размеры которых, т. ©. объемы отсыпки грунта в каждую карту, определяются произво- дительностью оборудования и установленной интенсивностью от- сыпки грунта. Схема разбивки на карты показана на рис. 1. м $ 47. Оси карт укладываемого слоя необходимо смещать от- носительно осей ранее уложенного слоя на расстояние, опреде- ляемое толщиной отсыпаемых слоев и размерами ламбочек об- палования. 13